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高通中国在官方微博发出邀请函，2020高通骁龙技术峰会将在12月1日到2日举行，今年将会通过线上的方式发布，届时将会带来骁龙的重磅新品，很可能就是骁龙875。
据爆料，骁龙875将会采用先进的5nm工艺制程，CPU部分为八核心设计，包括Cortex X1超大核心与Cortex A78大核，在性能部分比骁龙865会有相当大的提升。国内的小米 11、OPPO Find X3等旗舰手机或将是首批搭载骁龙875的机型。
除了骁龙875，很可能还会有一款中端芯片一同发布。这款中端芯片可能为骁龙775，同样采用5nm工艺制程。更多信息可以关注我们的后续报道。
作者：刘明鹏
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