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驱动中国2020年9月23日消息，近日，据相关媒体称，台积电2nm制程研发最新进展迅速，已取得重大突破，预计在2024年可以实现正式量产。
据悉，较之前的芯片设计采用的鳍式场效晶体管（FinFET）架构，此次2nm制程的研发改采用全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。目前台积电已获得2nm工艺的芯片工厂所需的土地，地点位于新竹。此外，有消息称苹果公司有意台积电所研制的2nm芯片，也许在未来iPhone或将成为第一步搭载2nm芯片的。
作者： 王文斌
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