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全球首发天玑820 Redmi 10X有望直接起飞
2020-05-18 19:51 驱动中国   

2020年5月18日消息 今日下午,联发科正式发布中高端5G芯片天玑820,整体性能全面提升,给原来单调的中端市场带来新的活力,相较于高通7系列近两年来的挤牙膏,天玑820来势汹汹,纸面实力实现全面弯道超车,而这颗对于联发科具有重要意义的中高端芯片,将由Redmi手机全新系列Redmi 10X全球首发上市。

据悉,天玑820号称同级最强,具有有旗舰级别架构、顶尖 5G 基带以及强悍 性能。首先采用了台积电7nm工艺,搭载最新的4×A76 2.6GHz+4×A55 2.0GHz 四大核处理器架构;GPU 为 Mali-G57mc5,游戏优化方面,搭载联发科自家的 HyperEngine 2.0 游戏优化引擎,在应用启动以及运行时都有非常大提升,相较于同级别骁龙765G,多核跑分大幅度领先,安兔兔的综合跑分超过40w。

AI方面,同样采用天玑 1000+ 同款 APU 3.0架构,具备顶尖的AI性能和超高能效,打杂独家的任务多排技术,AI性能大幅领先骁龙765 G 3倍左右,相较于旗舰骁龙865提升了10%+。

网络规格的部分,采用的顶尖天玑1000+ 同款基带,支持NSA/SA双模、5G+5G双卡双待和5G双载波,搭载联发科5G UltraSave 省电技术。采用 APU 3.0 架构,具备独家的多任务排程技术。其最让人激动的特性就是,目前5G手机都是采用5G+4G的情况下,首次支持5G+5G双卡双待。

其它的特性部分,包括 Imagiq 5.0 ISP,四核HDR-ISP,最高支持8000万像素摄像头,可支持实时多帧4K HDR视频。搭载联发科MiraVision 视讯增强技术,最高支持 2520×1080 分辨率的屏幕和120Hz刷新率,支持HDR10+。存储的部分支持LPDDR4X,最高支持16G内存。

最后,Redmi品牌总裁卢伟冰作为天玑820平台荣耀产品经理亮相联发科发布会,并宣布Redmi 10X将全球首发搭载MediaTek 天玑820,卢伟冰在发布会上表示,天玑820“是2020年最强劲的5G中端处理器”。

作者: 月影

 

责任编辑: 世豪

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