我们此前就曾报道过英特尔的Lakefield这款处理器，其是将计算核心、显示核心、内存等主要部件封装在同一个芯片上的处理器，英特尔在去年正式宣布了这项技术，并且在2月12日也就是今天，正式展示了Lakefield芯片的本体。

此前，Lakefield芯片就曾出现在3DMark基准测试平台中，其独有的五核心五线程非常惹眼，主频为1.4GHz，加速频率1.5GHz，配合LPDDR4x内存。

Lakefield芯片采用英特尔独特的Foveros 3D堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，其中混合式CPU架构融合了Tremont高能效核心和Sunny Cove高性能核心，可以根据运行负载智能选择高性能运行抑或节能以延长续航。较小的体积给PC设备的制造商提供了极大的灵活性，尤其适合近年开始兴起的双屏、折叠屏设备。

比如去年10月发布的微软Surface Neo双屏设备就正式确认将搭载这颗Lakefield处理器，此外，三星的Galaxy Book S和联想的ThinkPad X1也有望采用Lakefield处理器。

作者：NJNR105