联发科发布天玑800芯片组，对准中端智能手机市场

12月27日消息，近日联发科在北京举办了一场简短的发布会，发布会上主要推出了天玑800芯片组，并表示这款产品的定位是2020年的中档智能手机市场。

据了解，联发科表示天玑800芯片组拥有一个5G调制解调器，相较天玑1000L在性价比上会更加突出，或将在2020年年初的CES上正式发布，但目前还未透露更多关于天玑800具体规格方面的消息。

业内人士预测，联发科此次发布的天玑800将与高通骁龙7系列、华为麒麟800系列共同竞争中端智能手机市场。虽然目前具体规格还未发布，但其携带的5G调制解调器Helio M70在今年早些时候就发布了，它支持SA和NSA网络，还能达到4.7Gbps的下行链路和2.5Gbps的上行链路，并具有NR 2组件载波。

而天玑1000L芯片组携带的也是Helio M70这款5G调制解调器，联发科还承诺天玑800芯片组在性能和电池寿命方面也将有所提高，目前看来性价比是很高的。值得一提的是，确认搭载天玑1000L芯片组的Oppo Reno 3 智能手机也即将发布，感兴趣的用户可以持续关注。

作者：姚夏