小米官方公布小米9 Pro拆机图，展示充电及散热细节

2019年9月29日消息 9月24日，小米正式发布其在国内的首款5G小米9 Pro，在小米9的基础上升级了骁龙855 plus处理器，同时对相机模组进行了深度调教，增加了VC散热板，同时将充电功率提升至40W，支持30W无线快充以及10W无线反充。今日，小米官方放出小米9 Pro的官方拆机图，展示手机的各个细节。

首先是小米9 Pro的无线充电线圈，官方称，该线圈是定制的30W无线充电线圈，背部覆盖了串联主板的大面积散热石墨，能够提升手机的散热能力。

小米9Pro的相机模组与小米9一致，其中4800万像素主摄，搭载索尼IMX586传感器，1600万像素超广角摄像头，搭载索尼IMX481传感器，1200万像素人像摄像头，采用三星S5K3M5传感器，前置2000万像素摄像头采用的是三星S5K3T1传感器，摄像头边缘采用泡棉密封，能够增强手机的密闭性，同时手机对相机进行了深度调教，成像效果更佳。

通讯模块，小米9 Pro的主板上采用双层堆叠设计，容纳新增的5G基带以及射频芯片。

另外发布会上提到的横向线性马达，采用10*10*3.5规格，达到10ms的起振刹车时间，拥有一百多种振动效果。

由于升级5G，小米9 Pro配备了VC均热板，通过与5层石墨，高导热铜箔以及导热凝胶的配合组成高效立体的散热系统。

手机内置1.04cc的超大音腔，外放响度达到小米手机最大。

雷军在微博中称VC均热板目前只有在5G旗舰中才会有，另外手机的横向线性马达可能是目前安卓机中最大的。从拆机图中可以看到，小米的这款5G旗舰用料的确很足，表现究竟如何，敬请关注我们的详细评测。

作者： 张良