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小米打孔屏手机专利曝光:内置3D面部传感器
2019-07-31 20:12 泡泡网   

7月31日消息,北京小米移动软件公司已经向WIPO全球设计数据库提交了一项外观设计专利,将用于一系列带有打孔摄像头的小米智能手机上。据了解,该专利于2018年3月份申请,之后于2019年7月5日批准公布。

据悉,小米提交的设计专利包括19张草图,是一个系列的模型,据草图展示,显示屏的下方有两个摄像头,各个传感器放置在屏幕的下方,例如距离传感器和照明传感器。另外,前置摄像头被放置在左右两个角上。

此外,还有一个值得注意的是,在专利中还提到了“结构光”,给人的猜测有可能就是3D面部传感器。并且从发布的专利草图来看,打孔摄像头位于手机屏幕的左上角。但具体打孔摄像头的位置在哪,还要等到真机正式亮相。

此前消息,最早推出具有打孔屏的智能手机是三星的Galaxy A80s和华为Nova4,两者都是在2018年12月份推出的,而小米的这款配有打孔屏的智能手机相信也会在不久的将来公布于众。

作者:张雪儿

 

责任编辑: 3976DBC

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