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MWC 2019:高通宣布推出全球首款集成5G基带骁龙移动平台芯片
2019-02-26 13:15 驱动中国   

2019年2月26日消息 2019大会正在进行各大厂商纷纷拿出自家最新科技产品亮相,华为、小米、OPPO、一加等厂商纷纷推出自家5G,5G基带芯片不外乎华为麒麟980+巴龙5000组合和骁龙855芯片+X50基带组合!

近日高通宣布将推出全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片,但具体的命名形式我们还无法知晓。据悉这款5G芯片将于今年中旬进行流行,2020年上半年进行正式商用。我们知道目前高通骁龙855外挂X50基带芯片实现5G通讯,但目前安卓最强骁龙855芯片采用的X50基带解调器使用的依旧是28nm工艺,功耗、发热、体积问题都需要技术解决,在最新的芯片上能否解决相关问题性能功耗能否更进一步值得我们关注期待!

 作者: 门徒

责任编辑: 3976DBC

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